随着美国新政府的成立，芯片行业已开始敦促新政府纠正特朗普时代对中国芯片出口的限制性政策，并呼吁建立多边驱动的国际竞争环境。
代表全球半导体设备制造商和设备制造商的半导体供应链行业组织SEMI在1月25日给美国商务部的一封信中写道，呼吁新政府审查特朗普去年8月对中国芯片的出口管制。
制定政策并敦促即将上任的美国商务部长加强与全球竞争市场的联盟与合作。
SEMI在信中指出，美国前政府就芯片出口问题采取的单方面规则无效，对美国工业造成不必要的伤害，并容易导致美国出口商受到报复。
周一，对华投资更大的美国芯片公司的股价上涨。
高通和AMD股价上涨超过1％。
SEMI主席Ajit Manocha（Ajit Manocha）在信中写道：“要建立全球多边控制体系，有必要解决主要芯片生产国的共同关切，并创造一个公平的竞争环境，以最大程度地提高芯片制造商的利益。
政策。
尽量减少对国家安全和经济竞争力的损害”。
Manocha指出，在美国商务部于去年8月推出芯片出口禁令之后，由于越来越多的外国竞争者将他们的产品包装为“不受保护的产品”，美国国内半导体制造商的利益受到了极大的损害。
到美国的出口管制”。
“此规则扩展了美国公司的业务范围。
对华为向外国公司销售的限制，违反了该政策的初衷，并影响了某些外国半导体生产和测试设备制造商的利益”。
马诺查写道。
根据研究机构CINNOResearch的数据，去年中国用于智能手机的SOC（片上系统）出口急剧下降了20％，至3.07亿；受美国对华为销售禁令的部分影响，高通在2020年对中国的出口。
货运量同比下降48％。
CINNOResearch报告还指出，高通在中国的市场份额已从2019年的37.9％下降到2020年的25.4％。
中国的智能手机制造商，如Oppo，Vivo和小米，正在寻求从高通获得相关替代产品。
的竞争对手联发科。
高通公司承认，对华为的出口限制损害了其业务。
去年，高通推出了一系列新的5G智能手机芯片，希望占领中国快速增长的5G智能手机芯片市场份额。
SEMI报告还显示，中国正在迅速发展芯片制造能力。
根据该组织的数据，2012年，中国在全球IC晶圆产能中排名第五，但在2018年和2019年超过美国和日本，排名第三。
SEMI将该趋势称为“非常值得注意”。
SEMI统计数据显示，自2019年以来，中国的IC晶圆产能持续增长，分别在2019年和2020年分别增长14％和21％，并有望在2021年至少增长17％。
SEMI预测，在包括晶圆厂和其他生产线设备在内的中国280多个投资和建设，产能，技术和产品类型信息中，SEMI预测，从2019年到2021年底，中国的存储芯片产能将增长95％。
工厂的生产能力将增加47％，模拟芯片的生产能力将增加29％，其中晶圆代工厂将占最大的份额。
同期，中资公司的生产能力铸造厂将增加近60％。
中国目前的铸造厂包括中芯国际，华虹半导体，合肥精和，武汉新鑫和华立微电子。
长江存储和长兴存储等中国公司也在积极增加3DNAND和DRAM存储芯片产能的快速增长。
该报告还表示，在全球范围内，台湾半导体制造公司（TSMC）和联合微电子（UMC）对铸造产能的增长做出了最大贡献，而三星，SK Hynix（SKHynix）和英特尔正在积极推动这一增长。
存储芯片的生产能力。
“一方面，中国对芯片的大量需求导致供应非常紧张。
近年来，国家资金的巨额投资也促进了芯片产能的大幅提高”。
Gartner分析师盛凌海告诉《中国商业报》记者：“另一方面，美国对中国芯片出口的限制加剧了中国芯片的短缺，这也迫使美国对中国的芯片短缺感到担忧。