由21ic论坛火星国务卿网站制作：bbs.21ic.com 1. SMD MLCC电容器简介MLCC（多层陶瓷电容器）是芯片多层陶瓷电容器的英文缩写。
带有印刷电极的陶瓷介电膜（内部电极）以交错的方式堆叠。
一次性高温烧结形成陶瓷芯片后，芯片的两端用金属层（外部电极）密封以形成类似的单片结构，因此也称为单片电容器。
将具有印刷电极的陶瓷介电膜（内部电极）以交错的方式堆叠，并且通过一次高温烧结形成陶瓷芯片，然后在芯片的两端密封金属层（外部电极）。
以达到所需的电容值和其他参数特性。
陶瓷电容器尺寸小，耐热性好，损耗低，绝缘电阻高，但容量小，适用于高频电路。
在大功率和高压领域中使用的SMD陶瓷电容器要求具有小尺寸，高耐压和良好的频率特性的特性。
随着材料，电极和制造技术的进步，高压陶瓷电容器的发展取得了长足的进步，并得到了广泛的应用。
根据电子之家的知识，SMD陶瓷电容器已成为大功率高压电子产品必不可少的组件之一。
2. SMD MLCC电容器的故障分析多层陶瓷电容器（MLCC）的固有可靠性非常好，可以长期稳定使用，但与此同时，只要有内部或外部因素，就会导致问题。
因为内部因素是在制造过程中设备本身存在一些质量问题，而外部因素包括导致MLCC电容器破裂和失效的热应力或机械应力。
作为汽车电子工程师，在设计汽车PCB电路板时，通常使用MLCC滤波电容器来防止故障。
随着行业越来越关注汽车电子元件的可靠性，我在这里也主要介绍由外部因素引起的MLCC故障的详细信息：热应力裂纹在实际使用中，各种温度冲击通常容易产生热应力。
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热应力的主要分布区域是终端电极两侧附近的陶瓷，这很常见。
形式是穿透瓷器的裂缝，内部电极与90°会出现一些裂缝。
应该强调的是，在产生这些裂纹之后，它们可能在现场无效。
大部分是由于水蒸气或离子在使用一段时间后进入裂纹而造成的，这会降低电容器的绝缘电阻并导致电容器发生故障。
机械应力裂纹多层陶瓷电容器（MLCC）的特点是能够承受较大的压应力，但其抗弯曲能力却相对较差。
在设备组装过程中可能产生弯曲变形的任何操作都可能导致设备破裂。
常见的应力源包括：过程中的电路板循环操作；流通过程中的人员，设备，重力等因素；组件插入操作；电路测试；单板部门；电路板安装；电路板的定位和铆接；裂纹通常起源于设备的上，下金属化端子，并沿着45°延伸到设备内部。
如下图所示：一旦出现裂纹，MLCC电容器的容量就会减少或发生短路，从而使电容器失去其原始功能。
3. MLCC故障和短路故障安全的解决方案行业逐渐重视车载电子设备的可靠性，并且市场上越来越多的广告标榜具有高度安全性。
每个人都经常使用的MLCC也不例外。
已经有许多声称具有高安全性的MLCC，例如“ Flexiterm MLCC”，“开放模式MLCC”和“故障开放MLCC”。
这些电容器的出现是为了防止电容器短路。
以下是简要介绍：Flexiterm MLCC Flexiterm MLCC电容器在电容器的两端添加了一些柔软的材料，可以在一定程度上吸收应力并防止破裂。
代表性产品不是AVX制造商的电容器，如下图所示：平板浮动设计电容器该电容器的内部电极采用级联设计（不同的人可能使用不同的名称），即