您知道全立式Mini LED的特点和发展吗?

随着科学技术的发展,LED技术也在不断发展,为我们的生活带来各种便利,为我们提供各种生活信息,并使人类受益。

2020年,中国将负责全球LED制造,而微型/微型LED应成为最发光的LED领域。

据公开统计,到2020年,批准的项目有24个,其中十亿个项目占一半。

一方面,用户对显示产品分辨率,色彩再现和图像质量的不懈追求,范围从1K到8K;另一方面,成熟的LED产业对新技术,新产品和新产品的需求过多。

市场带动了该行业的巨大发展。

正因为如此,产品开发人员才有前进的动力,不断探索新技术,并有勇气挑战新的高度。

迷你LED是“亚毫米发光二极管”,是指芯片尺寸在50至200μm之间的LED。

由于Mini LED的尺寸介于传统LED和Micro LED之间,因此它是在传统LED背光的基础上进行改进的版本,可以视为Micro LED开发中的最佳替代方案。

MiniLED已进入产业链公司出口快速增长阶段。

观赏台!工业和信息化部发布文件,以增加关键材料和核心设备的展示,解决关键问题,大力推动展示行业的创新,并支持优势面板公司和配套设施公司开展创新合作,共同提高技术水平。

关键材料和核心设备的水平和供应能力。

显示设备作为信息表示和人机交互的关键环节,是电子信息产业的重要基础之一。

随着智能,柔性和便携式电子产品的发展,显示材料和核心设备领域将迎来工业发展的黄金时代。

对应于屏幕的不同间距,三种解决方案的优缺点也很明显:目前,P0.9-P1.25mm间距是普通水平芯片的舞台。

价格低廉,并且占领了主要市场。

还提供垂直和倒装芯片解决方案。

实现,但更多地专注于高端应用程序市场。

但是,通常,倒装芯片解决方案中一组RGB芯片的价格大约是垂直解决方案的两倍。

在P0.6-P0.9mm间距的应用中,由于物理空间的限制,普通的正式安装解决方案基本上很难批量生产。

倒装芯片解决方案和垂直解决方案都可以满足要求。

然而,倒装芯片解决方案需要增加大量设备,而垂直解决方案的封装工艺具有很高的成熟度,现有的封装工厂设备可以通用。

另外,一组RGB垂直芯片的成本是倒装芯片的1/2。

与传统的LED相比,Mini LED具有更小的颗粒,更细腻的显示效果和更高的亮度。

同时,它比OLED省电。

它还支持精确的调光,不会导致不均匀的LED背光。

目前,Mini LED可以看作是从LED到Micro LED的过渡。

与Micro LED的低输出相比,Mini LED在批量生产中具有明显的优势。

当前,还有使用Mini LED的LCD产品。

在光电领域,LED是可以将电能转换为光能的半导体二极管,包括砷化镓LED(红光),磷化镓LED(绿光),氮化镓LED(蓝光)等。

LED主要用于照明,显示,背光等领域。

在正常使用条件下,LED芯片电极的金属不会迁移,但是随着芯片尺寸越来越小,由湿度,温度和电解质深度引起的电势差会发生变化。

只要内部PCB的导线之间,电极与灯的导线之间以及模块的电极或导线之间存在这样的电势差,灯就已经在PCB板之间的PCB上形成了潜在的金属迁移。

芯片表面上的P和N区域呈趋势,并且通常从迁移最弱的最弱(即电位差之间的距离)开始,从而引起泄漏。

对于各种RGB解决方案,我们所能做的就是尝试将时间从迁移趋势的开始延长到由于迁移导致的产品故障。

在显示效果方面,与正面安装结构相比,芯片的垂直结构为单面发光,无侧光,并且随着间距的减小,光的干扰会越来越大。

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