最近，蒋尚义回到中芯国际，参加第二届中国芯片创作年会并发表演讲后，首次公开露面。
据科技创新局日报报道，姜尚义的讲话有几点。
例如，摩尔定律的进展接近物理极限；后摩尔时代的发展趋势是开发先进的封装和电路板技术，即集成芯片。
它不再由几个制造商掌握；随着中芯国际先进技术和先进封装的发展，半导体行业需要建立一个完整的生态环境，以在全球市场竞争中取胜。
姜尚义指出，先进技术的研发是基石。
根据摩尔定律的发展规律，先进技术的长期可持续发展是毋庸置疑的。
在摩尔定律放慢，后摩尔时代即将到来的关键时刻，特别需要先进的布局，先进的技术和先进的包装双线平行性的发展趋势。
开发高级封装和电路板技术的目标是使芯片之间的连接紧密度和整体系统性能类似于单个芯片。
姜尚义说，从系统角度，重新规划每个单元，包括在特殊情况下将当前的超大芯片折叠成多个单元。
根据各个系统，根据每个单元的特殊需要，选择合适的单元并分别制作小芯片。
然后，通过先进的封装和电路板技术的重新集成，它被称为集成芯片，这将是后摩尔时代的发展趋势。
姜尚义指出，要重新定义芯片之间的通信规范，必须建立整体生态环境和产业链，必须整合从设备原材料到系统产品的产业链。
同时，还需要EDATools，StandardCells，IP和Testing的合作。
这些环节必不可少，更重要的是，它们需要相互协作以确保一致性和完整性，以实现系统性能的优化并建立完整的生态环境，从而在全球市场竞争中取胜。
2020年12月中旬，中芯国际发布公告，宣布姜尚义博士被任命为中芯国际董事会副主席，第二种执行董事兼战略委员会成员。
据了解，姜尚义于2016年加入中芯国际，开始担任第三类独立非执行董事。
然而，在2019年，中芯国际宣布蒋尚义，谁已经三年届满，将不再被重新选举为独立非执行董事因个人原因。
关于江尚义这次的回归，中芯国际的未来发展方向已成为业界关注的焦点。
关于这一点，姜尚义说，先进技术肯定会下降。
高级包装是为后摩尔时代而设计的。
中芯国际的先进技术和先进封装将得到发展。
此外，姜尚义还指出，半导体应用市场已经从少数供应商控制的主芯片转变为不再由少数制造商控制的主芯片。
芯片供应链被重组，不同的应用需要不同的芯片，并且对芯片的需求也变得多样化。