为促进第三代半导体的发展,泰克推出了第二代IsoVu光隔离高压探头

2020年11月16日,中国北京-泰克科技最近推出了第二代IsoVuTM光隔离高压探头TIVP系列,这大大增强了2016年首次推出的第一代突破性探头的性能。

第二代IsoVu探头尺寸更小,易于使用且具有更好的电气性能。

它可以有效地发现普通隔离探头所隐藏的快速振荡信号,并将隔离探头技术的应用扩展到整个电力系统设计市场。

使用传统的差分探头在浮动高速系统上进行精确测量几乎是不可能的。

由于涉及更高的频率和开关速度,使用宽带隙技术(例如SiC和GaN)的工程师在准确测量和表征器件方面面临巨大挑战。

通过将探头与示波器电流分离,IsoVu探头完全改变了功率研究人员和设计人员测量宽带隙器件的方式。

“当第一代产品问世时,IsoVu探头对我们的客户而言是测试技术的突破,因为他们可以真正了解半桥设计的高压侧的驱动性能并消除主要的盲点。

"泰克解决方案总经理Srinivasan Suchi表示:“这次在第二代IsoVu中,更广泛的客户将能够获得这种尖端的隔离测量技术,以完成产品级的研发,验证和验证。

EMI故障排除任务。

“ IsoVu技术对于支持客户进行设计很有用。

采用我们的电源转换技术非常重要”。

Cree公司Wolfspeed的全球汽车现场应用工程师负责人Cam Pham说。

“由于电流隔离,IsoVu技术使我们和我们的客户能够放心地准确表征高压。

会外活动”。

第二代IsoVu探针的功能和选项与第一代产品相同。

最新的IsoVu探头使用获得专利的光电技术来捕获信号并为探头供电,并且不需要与示波器进行电气连接。

与传统的高压差分探头相比,IsoVu探头以独特的方式同时提供高带宽和宽动态范围,并在探头的整个带宽上实现了出色的共模抑制比(CMRR)。

传统隔离式探头的CMRR额定值会随着频率的增加而迅速下降,因此无法执行更高的频率测量。

使用光缆还可以支持较长的电缆,从而大大提高了探头的抗EMI能力。

在第一代IsoVu系列的基础上,第二代IsoVu探针进行了许多升级和增强,包括:·较小的TIVP系列探针大约是第一代探针体积的五分之一,更容易通过地面访问以前无法访问的难以到达的测量点。

此外,原始的单独控制器盒已经简化,现在包含在探头的补偿盒中。

·更高的灵敏度-新型探头灵敏度更高,在+/- 50V测量期间噪声更低,在宽带隙测量中具有更高的可见度和电压灵敏度。

·更高的精度-新型探头在许多方面都具有更高的精度,包括提高的DC精度,提高的整个输入范围内的增益精度以及改进的温度漂移校正。

这些增强功能可以更深入地表征宽带隙的设计特性,并提高能效。

·更少的探头尖端选项-与IsoVu Gen 1相同的电压范围,传感器头具有更大的动态范围,并且需要更少的探头尖端。

这缩短了执行设备测试所需的时间,并消除了更换探头时可能发生的错误。

与需要购买多个吸头的第一代IsoVu探头相比,它降低了客户的成本。

IsoVu™探头技术实际上通过光隔离消除了共模干扰。

第二代IsoVu探头凭借其多功能的MMCX连接器以及带宽,动态范围和共模抑制性能的无与伦比的组合,为隔离式探头技术树立了新的标准。

产品知识/行业、品牌资讯