什么是COB？它的全名是板载芯片，即板载封装。这是一种不同于SMD表面贴装技术的新包装方法。
具体地，将LED裸芯片通过导电胶或非导电胶粘合到PCB上，然后通过引线键合实现其电连接，并使用胶水封装芯片和键合线。这种包装方法不需要包装，但可以整合上游和下游公司。
将LED芯片封装生产到LED显示单元模块或显示屏的生产在一个工厂中完成，这整合并简化了封装公司和显示器制造商的生产。该过程和生产过程更易于组织和控制，产品点间距更小，可靠性提高了一倍，并且成本更接近平民。
COB封装最早应用于照明，这种应用也已成为一种趋势。据了解，COB封装灯泡已占据了LED灯泡市场约40％的份额。
随着LED应用市场的日趋成熟，用户对产品的稳定性和可靠性提出了越来越高的要求，尤其是在相同条件下，要求产品实现更好的能效指标，更低的功耗以及更加激烈的竞争。基于此，与传统的LEDSMD芯片封装和大功率封装相比，板载芯片（COB）集成封装技术将多个LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上，作为照明模块直接通过基板加热。
散热不仅可以降低支架的制造工艺和成本，而且具有降低热阻的散热优势，因此已成为照明公司推荐的封装方法。 COB光源不仅具有良好的散热性能和低成本，而且可以定制。
但是，从技术上讲，COB封装仍存在光衰减，寿命短和可靠性差等缺点。如果能够解决，它将是未来包装开发的主要方向之一。
COB在照明中的应用已成为趋势和趋势。那么，这种包装技术可以应用于展示品吗？在包装方法方面，一些公司进行了新的尝试，并且这种尝试也已经得到验证，并且已经在市场上推广和使用。
同时，它也引起了业内人士的广泛关注。那么，为什么COB显示会引起所有人的注意呢？一定有原因。
1.分析COB包装的优缺点。 COB包装的应用已在照明领域使用了很多年。
它在各个方面都有许多优势，因此受到许多照明公司的青睐。那么COB包装技术在显示器上的应用又会产生什么样的火花呢？会有一定程度的违规吗？让我们分析一下COB包装的优缺点。
可以理解，将COB包装技术应用于显示器具有比传统包装技术无可比拟的优势。 1.超轻量：根据客户的实际需求，可以使用厚度在0.4-1.2mm的PCB板将重量减少到至少传统传统产品的1/3，从而可以显着减少结构，运输和客户的工程成本。
2.防碰撞和压缩：COB产品将LED芯片直接封装在PCB板的凹灯位置，然后用环氧树脂封装并固化。灯头的表面凸为球形表面，该表面光滑且坚硬，耐冲击和耐磨。
。 3.大视角：COB封装采用浅阱球形发光，视角大于175度，接近180度，具有较好的光学漫射色雾效果。
4.灵活性：灵活性是COB包装的独特功能。 PCB弯曲不会对封装的LED芯片造成损坏。
因此，使用COB模块可以轻松生产LED曲面屏，圆形屏和波浪形屏。它是酒吧和夜总会中个性化屏幕的理想基础材料。
它可以无缝拼接，生产结构简单，价格远低于由柔性电路板和传统显示模块制成的LED异形屏。 5.强大的散热能力：COB产品将灯封装在PCB板上，并迅速将灯芯的热量通过PCB板上的铜箔传递，并且PCB板上的铜箔厚度有严格的工艺要求，加重金工艺几乎不会造成严重的光衰减。
因此，几乎没有死灯，这大大扩展了
具体地，将LED裸芯片通过导电胶或非导电胶粘合到PCB上，然后通过引线键合实现其电连接，并使用胶水封装芯片和键合线。这种包装方法不需要包装，但可以整合上游和下游公司。
将LED芯片封装生产到LED显示单元模块或显示屏的生产在一个工厂中完成，这整合并简化了封装公司和显示器制造商的生产。该过程和生产过程更易于组织和控制，产品点间距更小，可靠性提高了一倍，并且成本更接近平民。
COB封装最早应用于照明，这种应用也已成为一种趋势。据了解，COB封装灯泡已占据了LED灯泡市场约40％的份额。
随着LED应用市场的日趋成熟，用户对产品的稳定性和可靠性提出了越来越高的要求，尤其是在相同条件下，要求产品实现更好的能效指标，更低的功耗以及更加激烈的竞争。基于此，与传统的LEDSMD芯片封装和大功率封装相比，板载芯片（COB）集成封装技术将多个LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上，作为照明模块直接通过基板加热。
散热不仅可以降低支架的制造工艺和成本，而且具有降低热阻的散热优势，因此已成为照明公司推荐的封装方法。 COB光源不仅具有良好的散热性能和低成本，而且可以定制。
但是，从技术上讲，COB封装仍存在光衰减，寿命短和可靠性差等缺点。如果能够解决，它将是未来包装开发的主要方向之一。
COB在照明中的应用已成为趋势和趋势。那么，这种包装技术可以应用于展示品吗？在包装方法方面，一些公司进行了新的尝试，并且这种尝试也已经得到验证，并且已经在市场上推广和使用。
同时，它也引起了业内人士的广泛关注。那么，为什么COB显示会引起所有人的注意呢？一定有原因。
1.分析COB包装的优缺点。 COB包装的应用已在照明领域使用了很多年。
它在各个方面都有许多优势，因此受到许多照明公司的青睐。那么COB包装技术在显示器上的应用又会产生什么样的火花呢？会有一定程度的违规吗？让我们分析一下COB包装的优缺点。
可以理解，将COB包装技术应用于显示器具有比传统包装技术无可比拟的优势。 1.超轻量：根据客户的实际需求，可以使用厚度在0.4-1.2mm的PCB板将重量减少到至少传统传统产品的1/3，从而可以显着减少结构，运输和客户的工程成本。
2.防碰撞和压缩：COB产品将LED芯片直接封装在PCB板的凹灯位置，然后用环氧树脂封装并固化。灯头的表面凸为球形表面，该表面光滑且坚硬，耐冲击和耐磨。
。 3.大视角：COB封装采用浅阱球形发光，视角大于175度，接近180度，具有较好的光学漫射色雾效果。
4.灵活性：灵活性是COB包装的独特功能。 PCB弯曲不会对封装的LED芯片造成损坏。
因此，使用COB模块可以轻松生产LED曲面屏，圆形屏和波浪形屏。它是酒吧和夜总会中个性化屏幕的理想基础材料。
它可以无缝拼接，生产结构简单，价格远低于由柔性电路板和传统显示模块制成的LED异形屏。 5.强大的散热能力：COB产品将灯封装在PCB板上，并迅速将灯芯的热量通过PCB板上的铜箔传递，并且PCB板上的铜箔厚度有严格的工艺要求，加重金工艺几乎不会造成严重的光衰减。
因此，几乎没有死灯，这大大扩展了