如果您担心移动电话SoC（片上系统片上系统，通常被称为“处理器”是SoC的一部分），则应该熟悉两个名称ARM和Cortex。在智能手机市场上，除了英特尔的一些产品外，无论您的手机SoC来自高通，联发科，三星还是苹果，CPU部件几乎都使用从英国ARM公司购买的所有架构。
在过去的几年中，尽管越来越多的制造商，例如高通，苹果和三星，已经开始使用ARMv8指令集来构建自己的高端CPU架构，但是ARM提供的公共版本的CPU架构仍然占据着主导地位。手机处理器的巨大份额。
在特别是在广阔的低端市场中占有一席之地，直接使用由ARM准备的体系结构的公共版本比“扔掉” ARM架构更值得。独立的体系结构。
广泛使用的ARM公共CPU体系结构主要是A53，A57和A72。其中，A53专注于低功耗和相对较差的性能，而A57和A72专注于性能。
A72是A57的略微改进版本。在高端SoC CPU中，为了同时考虑性能和功耗，经常将A57 / A72（大核）和A53（小核）混合在一起使用，也称为big.LITTLE体系结构。
例如，高通公司的“ Snapdragon” 810使用4个A53和4个A57内核，稍后将发布的麒麟950/955使用4个A53和4个A72内核。在销量较高的中低端市场，基本上是低成本的A53。
诸如Qualcomm Snapdragon 617/625和MediaTek Helio P10之类的SoC的CPU部分都使用A53架构。热量会使手机的CPU无法“全开”。
从目前的性能来看，低性能，低热量的A53架构足以使简单的日常操作“不卡住”，但是如果您要确保呈现复杂的网页，玩大型游戏，执行诸如渲染之类的任务，要使视频流畅或更快地打开应用，您必须依靠高性能的A57或A72架构。但是，当CPU“着火”时，无论是A57还是A72的改进版本，都可以使用。
并且以最高性能运行时，发热量非常大，超过了手机本身可以承受的最大极限。因此，使用A57 / A72架构的CPU不能长时间在最高性能模式下运行。
当打开应用和渲染网页时，这些任务要求CPU在短时间内全速运行，CPU将迅速从高热量的“全血”状态中恢复。状态为低热量，任务完成后可以继续运行。
在“正常”状态下，由A57 / A72的CPU部件产生的高热量通常不是问题。实际上，恰恰是由于使用A57 / A72 CPU可以“完全点火”，而不能完全打开。
在短时间内，因此高端旗舰手机的使用要比中低端手机更快。但是，当执行要求CPU长时间处于高性能状态的任务（例如长时间玩3D游戏或渲染视频）时，由于CPU（和GPU）产生的热量过高，为了确保电话不被“烧坏”，系统将强制降低CPU（和GPU）的频率，甚至部分关闭，从而导致性能显着下降，并且电话卡住。
例如，在玩诸如NBA 2K之类的大型游戏时，即使您使用旗舰手机（尤其是Android旗舰），这些手机也常常“越玩越热，越发卡住”。这就是为什么。
那么，是否存在一种CPU架构，当以最高性能模式运行时，发热量仍然在手机的散热范围内，并且还可以具有A57 / A72的高性能？这是ARM新一代Cortex-A73 CPU架构的设计目标。 A73架构：最高性能并不炙手可热。
ARM刚刚在Computex 2016台北国际计算机展上发布了Cortex A73。让我们看一下它的一些参数。
与A53 / A57 / A72一样，A73仍采用64位ARMv8架构，最大时钟速度为2.8GHz，支持big.LITTLE大和小核设计，并且可以使用10nm，14 / 16nm甚至是“ ; old“ 28nm制程。在10纳米工艺下，与16纳米A72相比，A73将性能提高了30％，同时将功耗降低了30％。
在相同的16纳米工艺中，A73的整体性能比A72高10％，SIMD多媒体处理性能提高了10％，存储性能提高了15％。但是A73的最大惊喜不是绝对的性能。
在过去的几年中，尽管越来越多的制造商，例如高通，苹果和三星，已经开始使用ARMv8指令集来构建自己的高端CPU架构，但是ARM提供的公共版本的CPU架构仍然占据着主导地位。手机处理器的巨大份额。
在特别是在广阔的低端市场中占有一席之地，直接使用由ARM准备的体系结构的公共版本比“扔掉” ARM架构更值得。独立的体系结构。
广泛使用的ARM公共CPU体系结构主要是A53，A57和A72。其中，A53专注于低功耗和相对较差的性能，而A57和A72专注于性能。
A72是A57的略微改进版本。在高端SoC CPU中，为了同时考虑性能和功耗，经常将A57 / A72（大核）和A53（小核）混合在一起使用，也称为big.LITTLE体系结构。
例如，高通公司的“ Snapdragon” 810使用4个A53和4个A57内核，稍后将发布的麒麟950/955使用4个A53和4个A72内核。在销量较高的中低端市场，基本上是低成本的A53。
诸如Qualcomm Snapdragon 617/625和MediaTek Helio P10之类的SoC的CPU部分都使用A53架构。热量会使手机的CPU无法“全开”。
从目前的性能来看，低性能，低热量的A53架构足以使简单的日常操作“不卡住”，但是如果您要确保呈现复杂的网页，玩大型游戏，执行诸如渲染之类的任务，要使视频流畅或更快地打开应用，您必须依靠高性能的A57或A72架构。但是，当CPU“着火”时，无论是A57还是A72的改进版本，都可以使用。
并且以最高性能运行时，发热量非常大，超过了手机本身可以承受的最大极限。因此，使用A57 / A72架构的CPU不能长时间在最高性能模式下运行。
当打开应用和渲染网页时，这些任务要求CPU在短时间内全速运行，CPU将迅速从高热量的“全血”状态中恢复。状态为低热量，任务完成后可以继续运行。
在“正常”状态下，由A57 / A72的CPU部件产生的高热量通常不是问题。实际上，恰恰是由于使用A57 / A72 CPU可以“完全点火”，而不能完全打开。
在短时间内，因此高端旗舰手机的使用要比中低端手机更快。但是，当执行要求CPU长时间处于高性能状态的任务（例如长时间玩3D游戏或渲染视频）时，由于CPU（和GPU）产生的热量过高，为了确保电话不被“烧坏”，系统将强制降低CPU（和GPU）的频率，甚至部分关闭，从而导致性能显着下降，并且电话卡住。
例如，在玩诸如NBA 2K之类的大型游戏时，即使您使用旗舰手机（尤其是Android旗舰），这些手机也常常“越玩越热，越发卡住”。这就是为什么。
那么，是否存在一种CPU架构，当以最高性能模式运行时，发热量仍然在手机的散热范围内，并且还可以具有A57 / A72的高性能？这是ARM新一代Cortex-A73 CPU架构的设计目标。 A73架构：最高性能并不炙手可热。
ARM刚刚在Computex 2016台北国际计算机展上发布了Cortex A73。让我们看一下它的一些参数。
与A53 / A57 / A72一样，A73仍采用64位ARMv8架构，最大时钟速度为2.8GHz，支持big.LITTLE大和小核设计，并且可以使用10nm，14 / 16nm甚至是“ ; old“ 28nm制程。在10纳米工艺下，与16纳米A72相比，A73将性能提高了30％，同时将功耗降低了30％。
在相同的16纳米工艺中，A73的整体性能比A72高10％，SIMD多媒体处理性能提高了10％，存储性能提高了15％。但是A73的最大惊喜不是绝对的性能。