1月12日，浙江中信建海半导体技术有限公司（以下简称“中信建海”）“陶瓷薄膜混合集成电路生产”项目正式投产。
项目签约仪式在杭州总部举行的浙江中和科技有限公司（以下简称“中和科技”）举行。
根据中和科技的消息，该项目的成功签约表明，中信建海的“陶瓷薄膜混合集成电路生产”已经成功完成。
该项目将正式落户安徽省Chu州市中信苏塑高新技术产业开发区，以更好地实施中和科技。
为抢占新兴技术领域，增强公司半导体业务的盈利能力和核心竞争力奠定了坚实的基础。
中和科技将以此为契机，为促进关键领域的自主创新和核心技术的本地替代做出贡献。
根据天彦检查，中信建海成立于2020年11月30日，由中和科技，上海建海半导体设备有限公司和上海四柱投资有限公司共同出资。
据报道，未来，中信建海计划专门从事可用于5G，自动驾驶，激光制造等领域的陶瓷薄膜组件和扩展产品的研发，生产和销售，并致力于建立一个全面的陶瓷薄膜混合集成电路产业集团。
图片来源：天眼茶陶瓷薄膜混合集成电路是指有源元件，无源元件和它们之间的互连引线，它们全部是金属，半导体以及厚度小于几微米（通常为1微米）的半导体。
一种集成电路，由金属氧化物，多种金属的混合相，合金或绝缘介电膜制成，并通过真空蒸发，溅射和电镀制成。
与厚膜集成电路和微波印刷电路相比，陶瓷薄膜混合集成电路采用电子级陶瓷基板材料和半导体加工技术，因此具有很高的集成密度（最小线宽，线距最大为10m或更小）和很高的集成度。
精度高（最大±2m），尺寸小（最大1mm以下），信号损耗小，导热系数好，高频特性好，温度特性稳定。
它可以应用于5G光模块，军用雷达和激光器。
制造，自动驾驶等领域。