1月19日，华天科技宣布，计划筹集不超过51亿元的资金，用于集成电路多芯片封装项目的扩展，高密度系统级集成电路封装测试项目的扩展， TSV和FC集成电路。
测试工业化项目，存储和射频集成电路封装测试工业化项目，以及补充流动资金。
公告显示，本次非公开发行的股份总数不超过6.8亿股，不超过本次非公开发行前公司总股本的24.82％。
最终发行价格将在中国证券监督管理委员会批准后确定。
其中，集成电路多芯片封装扩建项目投资9亿元，高密度系统级集成电路封装测试扩建项目投资10亿元，集成电路多芯片封装测试扩建项目12亿元。
投资于TSV和FC集成电路封装测试项目的产业化；仓储及射频集成电路封装测试产业化项目计划投资13亿元；补充流动资金计划投资7亿元。
集成电路多芯片封装扩建项目该项目总投资115,880万元，其中厂房建设及设备购置投资1,128,011.15万元，铺底流动资金2998.85万元。
项目建成后，将形成年产18亿个MCM（MCP）系列集成电路封装测试产品的生产能力。
高密度系统级集成电路封装测试扩容项目，该项目总投资为1,150,388,000元，其中设备购置投资为1,114,831.37万元，基础流动资金为3,548.83万元。
项目建成后，将形成年产15亿只SiP系列集成电路封装测试产品的生产能力。
TSV，FC集成电路封装测试产业化项目该项目总投资为13,254,700,000元，其中设备购置投资为130,238,380,000元，铺底流动资金为23,090,000元。
项目建成后，将形成年产48万片晶圆级集成电路封装测试产品和6亿片FC系列产品的生产能力。
存储和射频集成电路封装测试产业化项目。
该项目总投资为15640万元，其中设备购置费146457.59万元，铺底流动资金4182.41万元。
项目建成投产后，将形成年产13亿BGA和LGA系列集成电路封装测试产品的生产能力。
华天科技主要从事半导体集成电路的封装和测试业务。
华天科技的产品主要用于计算机，网络通信，消费电子和智能移动终端，物联网，工业自动化控制，汽车电子以及其他电子整机和智能领域。
根据TrendForce旗下全球市场研究机构TrendForce公布的全球十大包装和测试行业收入排名，即2020年第三季度十大行业研究院，华天科技排名世界第七，也是排名前十的行业之一中国大陆的三家包装测试公司。
近年来，我国集成电路产业的发展和市场需求的增长促进了集成电路封装测试产业的发展。
未来，随着5G通信，物联网，人工智能，大数据，云计算，汽车电子和无人驾驶等应用市场的不断成熟，集成电路行业和封装测试行业将进一步发展，BGA， CSP，WLP / WLCSP，对诸如TSV，Bumping，MCM（MCP），SiP和2.5D / 3D之类的集成电路的高级封装技术和产品的需求预计将进一步增加。