本文来自十万个硬件原因。对于电子设备，一定数量的工作期间会产生热量，这将导致设备的内部温度快速升高。
散热后，设备将继续加热，设备会因过热而发生故障，并且电子设备的可靠性会降低。因此，在电路板上进行良好的散热处理非常重要。
1.添加散热铜箔和大面积供电的铜箔。从上图可以看出，连接到铜皮的面积越大，结温越低。
从上图可以看出，铜面积越大，结温越低。 2.散热孔散热孔可有效降低器件的结温，提高板厚度方向的温度均匀性，并有可能在PCB背面采用其他散热方法。
通过仿真发现，与非热通孔相比，热功耗为2.5W，间距为1mm且中心设计为6x6的热通孔可以将结温降低约4.8°C，并且温度差PCB顶部和底部之间的温度从原来的21°C降低到5°C。将热过孔阵列更改为4x4后，器件的结温与6x6相比提高了2.2°C，这一点值得关注。
3.露出IC背面的铜，以减少铜皮和空气之间的热阻。 4. PCB布局需要大功率和热敏设备。
一种。将热敏设备放在冷风区域。
b。将温度检测设备放在最热的位置。
C。在同一块印刷板上的器件应根据其发热量和散热程度尽可能地排列。
应放置热值低或耐热性差的设备（例如小信号晶体管，小规模集成电路，电解电容器等）冷却气流的最高流量（在入口处）以及发热量大的设备产生或良好的耐热性（例如功率晶体管，大规模集成电路等）放置在冷却气流的最下部。 d。
在水平方向上，大功率设备应尽可能靠近印制板的边缘放置，以缩短传热路径。在垂直方向上，大功率设备应尽可能靠近印刷电路板的顶部放置，以降低其他设备在工作时的温度。
e。设备中印刷电路板的散热主要依靠气流，因此在设计时应研究气流路径，并合理配置设备或印刷电路板。
当空气流动时，它总是倾向于在阻力较小的地方流动，因此在印刷电路板上配置设备时，请避免在特定区域内留有较大的空隙。整个机器中多个印刷电路板的配置也应注意相同的问题。
F。温度敏感型设备最好放在温度最低的区域（例如设备底部）。
切勿将其直接放在加热设备上方。最好在水平面上错开多个设备。
G。将功耗最高，发热量最高的设备安排在最佳散热位置附近。
除非将散热装置放在印刷电路板的角部和外围边缘，否则请勿将其放置在印刷电路板的角部和外围边缘。设计功率电阻器时，请尽可能选择更大的设备，并在调整印刷电路板布局时为其留出足够的散热空间。
H。关于元件间距的建议：参考文件：PCB散热技术分析。
姓名：Ji Shifu Long按QR码识别并关注我们。
散热后，设备将继续加热，设备会因过热而发生故障，并且电子设备的可靠性会降低。因此，在电路板上进行良好的散热处理非常重要。
1.添加散热铜箔和大面积供电的铜箔。从上图可以看出，连接到铜皮的面积越大，结温越低。
从上图可以看出，铜面积越大，结温越低。 2.散热孔散热孔可有效降低器件的结温，提高板厚度方向的温度均匀性，并有可能在PCB背面采用其他散热方法。
通过仿真发现，与非热通孔相比，热功耗为2.5W，间距为1mm且中心设计为6x6的热通孔可以将结温降低约4.8°C，并且温度差PCB顶部和底部之间的温度从原来的21°C降低到5°C。将热过孔阵列更改为4x4后，器件的结温与6x6相比提高了2.2°C，这一点值得关注。
3.露出IC背面的铜，以减少铜皮和空气之间的热阻。 4. PCB布局需要大功率和热敏设备。
一种。将热敏设备放在冷风区域。
b。将温度检测设备放在最热的位置。
C。在同一块印刷板上的器件应根据其发热量和散热程度尽可能地排列。
应放置热值低或耐热性差的设备（例如小信号晶体管，小规模集成电路，电解电容器等）冷却气流的最高流量（在入口处）以及发热量大的设备产生或良好的耐热性（例如功率晶体管，大规模集成电路等）放置在冷却气流的最下部。 d。
在水平方向上，大功率设备应尽可能靠近印制板的边缘放置，以缩短传热路径。在垂直方向上，大功率设备应尽可能靠近印刷电路板的顶部放置，以降低其他设备在工作时的温度。
e。设备中印刷电路板的散热主要依靠气流，因此在设计时应研究气流路径，并合理配置设备或印刷电路板。
当空气流动时，它总是倾向于在阻力较小的地方流动，因此在印刷电路板上配置设备时，请避免在特定区域内留有较大的空隙。整个机器中多个印刷电路板的配置也应注意相同的问题。
F。温度敏感型设备最好放在温度最低的区域（例如设备底部）。
切勿将其直接放在加热设备上方。最好在水平面上错开多个设备。
G。将功耗最高，发热量最高的设备安排在最佳散热位置附近。
除非将散热装置放在印刷电路板的角部和外围边缘，否则请勿将其放置在印刷电路板的角部和外围边缘。设计功率电阻器时，请尽可能选择更大的设备，并在调整印刷电路板布局时为其留出足够的散热空间。
H。关于元件间距的建议：参考文件：PCB散热技术分析。
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