随着电子信息行业的发展，贴片电子元器件越来越重要，尤其是贴片功率电感器和贴片集成大电流电感器在各种电子产品中得到了广泛的应用。下面就SMD大电感封装中不可忽视的重要问题作一简要介绍。
贴片大电感封装；它具有小型化、高质量、高储能、低电阻等优点。它具有适合表面安装的平底表面、优异的端部强度、良好的可焊性、低漏磁、低直流电阻和高电流电阻的特点。贴片电感的主要功能是将电能转换、储存和释放。适用于小型化产品，对产品空间要求严格，可由贴片机机械批量生产。
贴片大电感封装的封装方法主要分为四点封装和全封装。听小编详细讲解这两种封法。
顾名思义，四点包装法可以看作是相当完整的包装。磁芯与磁环经公差配合装配后，在设计磁环时，磁环为方形，磁芯为圆形。由此可见，这两组材料的结合必然会产生缝隙，必须用特殊的包装材料进行包装。由于HCDRH74系列的间隙较小，一般可以通过密封方形磁环的四个角来实现，集成大电流电感的磁屏蔽效果更好。由于四点封装的外观美感不如全封装，整个封装结构的大电感得到了扩展。
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